电子灌封胶是应用于电子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保护的关键材料。其液态（未固化）特性赋予其优异的填充与渗透能力，粘度随配方与应用需求调整。固化后，它能有效实现防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等核心功能，保障电子产品的长期可靠运行。

 

当前市场上灌封胶种类繁多，其中环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶应用最为广泛。选择合适的灌封胶对产品的精密性、使用寿命至关重要，也是众多企业面临的技术挑战。本文将对这两种主流材料的特性进行详细对比分析：

 

一、 环氧树脂灌封胶：高强度粘接与绝缘

 

核心优势：

 

卓越的粘接强度： 对多种基材具有极强的附着力。

 

优异的电气绝缘性： 提供可靠的电气隔离保护。

 

良好的耐化学性： 固化后耐酸碱性能突出。

 

高硬度与刚性： 提供良好的物理支撑和保护（多为硬性，少数改性产品稍软）。

 

透光性可选： 可制成透明或半透明材料，适用于需要透光或观察的应用（如部分LED）。

 

成本效益： 通常价格相对较低。

 

主要局限：

 

耐冷热冲击性差： 在剧烈温度变化下易产生裂纹，导致防潮性能下降，水分可能侵入元器件。

 

高硬度与脆性： 固化后硬度高且偏脆，可能因机械应力（如冲击、振动）损伤精密元器件。

 

不可维修性： 固化后形成坚硬壳体，几乎无法无损打开进行元器件维修或更换。

 

耐黄变性弱： 透明环氧树脂在光照或高温下易发生黄变，影响外观和透光率。

 

耐温性有限： 一般长期耐温约100℃。